A Qualcomm, renomada fabricante norte-americana de chips móveis, revelou recentemente um novo SoC (System on Chip) wi-fi que promete uma revolução no consumo de energia. O SoC Wi-Fi QCC730, apresentado durante a Embedded World, oferece uma redução de até 88% no consumo energético em comparação com seus equivalentes anteriores.
A Inovação do SoC Wi-Fi QCC730
O SoC Wi-Fi QCC730 surge como uma solução tecnológica pioneira, idealizada para impulsionar ambientes IoT (Internet das Coisas), bem como aplicações industriais, comerciais e de consumo alimentadas por bateria. Graças a essa inovação, espera-se uma significativa melhoria na eficiência energética desses dispositivos, especialmente em contextos onde o consumo de energia é uma preocupação primordial.
De acordo com Rahul Patel, gerente geral do grupo de conectividade, banda larga e redes na Qualcomm, “o QCC730 permite que os dispositivos suportem recursos de rede TCP/IP enquanto permanecem restritos ao fator de forma e totalmente sem fio, enquanto permanecem conectados às plataformas de nuvem.” Essa afirmação destaca o potencial transformador do SoC Wi-Fi QCC730 no universo da conectividade sem fio.
Plataforma RB3 Gen 2: Potencializando a Inteligência Artificial em Dispositivos Embarcados
Além do SoC Wi-Fi QCC730, a Qualcomm também anunciou durante o evento a plataforma RB3 Gen 2, uma solução abrangente de processamento de hardware e software destinada a aplicações embarcadas. Baseada no processador QCS6490, esta plataforma destaca-se especialmente por sua capacidade de suportar aplicações de inteligência artificial (IA).
Jeff Torrance, gerente geral de IoT industrial e incorporada da Qualcomm, expressou entusiasmo em relação à plataforma RB3 Gen 2: “Estamos entusiasmados em apresentar a plataforma RB3 Gen 2, que foi projetada para trazer recursos avançados de IA no dispositivo para uma ampla gama de aplicações IoT de nível intermediário.” A plataforma RB3 Gen 2 promete impulsionar uma nova era de inovação e eficiência em aplicações industriais e de IoT.
O Impacto no Futuro da Conectividade e da Inteligência Artificial
O lançamento do SoC Wi-Fi QCC730 e da plataforma RB3 Gen 2 marca um avanço significativo no campo da conectividade IoT e da inteligência artificial embarcada. Essas soluções não apenas prometem melhorar a eficiência energética e o desempenho de dispositivos conectados, mas também abrem caminho para uma nova era de inovação e desenvolvimento tecnológico.
À medida que a Qualcomm continua a liderar o caminho em soluções de conectividade e IA, espera-se que o mercado testemunhe uma expansão significativa nas aplicações práticas dessas tecnologias, impulsionando assim a transformação digital em diversos setores da indústria e da sociedade como um todo.
Fonte: Qualcomm